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经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶;通用/东芝(GE/Toshiba)3M胶粘剂;乐泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅胶;施敏打硬,硅胶;信越 产品;关东化成防潮披腹胶 ;三键;索尼;韩国Diabond,等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油,经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶等

    供应x-23-7783d
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    更新时间:2024-04-29   浏览数:703
    所属行业:化工 化学试剂
    发货地址:北京市通州区台湖镇  
    产品规格:1kg
    产品数量:1000.00千克
    包装说明:1kg
    价格:¥4500.00 元/千克 起
    产品规格1kg包装说明1kg
    简介

    产地

    日本 信越化学工业株式会社

    信越X-23-7783D[1]导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到较佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

    项目 单位 性能
    外观 灰色膏状
    比重 g/cm3 25℃ 2.55
    粘度 Pa·s 25℃ 200
    离油度 % 150℃/24小时 —
    热导率 W/m.k 3.5(5.5)*
    体积电阻率 TΩ·m —
    击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
    使用温度范围 ℃ -50~+120
    挥发量 % 150℃/24小时 2.43
    低分子**硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
    *溶剂挥发后的值

    - 应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。
    - 针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位,日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。

    灰色

    1KG/罐

    202208161008128025224.jpg202208161008126950164.jpg202208161008125586944.jpg


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